半导体制造废水

过程简述

半导体集成电路是指在半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件作在一微小面积上，以完成某一特定逻辑功能（例如：AND、OR、NAND等），进而达成预先设定好的电路功能。半导体的生产工艺要求高，涵盖光刻、精密切割和研磨等各种复杂工艺，生产半导体的过程会产生大量的废水，半导体废水污染物种类多，成分复杂，通常包括多种重金属废水，有机废水以及硅和氟废水；同时半导体PCW系统的制程冷却水须过滤处理以回用（见水处理应用）。

清洗工艺及废水来源

工艺	清洁源	容器	清洁效果
剥离光刻胶	氧等离子体	平板反应器	刻蚀胶
去聚合物	硫酸:水=6:1	溶液槽	除去有机物
去自然氧化层	氟化氢:水<1:50	溶液槽	产生无氧表面
旋转甩干	氮气	甩干机	无任残留物
RCA1#(碱性)	氢氧化铵:过氧化氢:水=1:1:1.5	溶液槽	除去表面颗粒
RCA2#(碱性)	氯化氢:过氧化氢:水=1：1：5	溶液槽	除去重金属粒子
DI清洗	去离子水	溶液槽	除去清洗溶剂

问题描述

分产生废水量大
废水成复杂，含有各种过渡性质的金属如硅、锗等，同时含有较高含量的氟；
废水中含有难以处理的较高浓度的 COD；

产品应用

陶瓷膜过滤系统
占地面积小，集中管理，智能控制；
产水质量高，同时去除废水中的磷酸盐和COD；
耐化学酸碱性佳，寿命长，维护简便；
简化传统工艺，无需添加药剂；