提供对半导体清洗和湿蚀刻至关重要的流体，包括光化学溶剂、清洗液和蚀刻液。提高设备效率，
减少维护，以最大限度地延长系统正常运行时间，满足当今关键半导体工艺的要求。
产品特点
高通量、低压差
低表面张力
低析出水平
高洁净度管控
技术参数
滤材：疏水 UPE（超高分子量聚乙烯）
骨架与端盖：HDPE（高密度聚乙烯）
支撑与分水层：HDPE（高密度聚乙烯）
最高使用温度：60℃
最大正向压差：3.4bar @25℃（49psi@77°F）
最大反向压差：2.4bar @25℃（34psi@77°F）
典型应用
光化学溶剂
清洗液
蚀刻液
