半导体制造
精益求精，满足泛半导体行业中对过滤、分离、纯化工艺的严苛要求
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HP-CF 系列是一款面向 200 bar 以上高压工况设计的全金属洁净流体模块，采用锻造不锈钢或超级双相钢整体承压结构，在高压条件下同时满足结构安全性、材料级洁净度及可验证性能要求。区别于传统意义上的“过滤器壳体”，满足高风险压力段的结构与洁净需求，适用于液压油、超纯水及高纯工艺流体系统。
产品特点
- 锻造不锈钢 / 超级双相钢整体承压结构
- 设计压力最高可达 420 bar
- 全金属流道，无任何内涂层、内衬或电镀层
- 同一壳体兼容油、水及化学清洗介质
- 支持纳米级过滤介质
- 紧凑型直通式结构，最大接口尺寸 1 英寸
典型应用
- 半导体超纯水系统
- 半导体 / 显示面板化学品输送系统
- 高可靠性液压系统
- 海工及海水高压过滤系统
- 实验室及中试级高压测试系统
技术参数
壳体
316L、超级双相钢
弹簧
316L
螺栓
304
密封材质
氟橡胶，EPDM，包氟橡胶，全氟醚
连接方式
筒体连接：法兰
进出口：NPT、BSP
排气口：NPT、BSP
排液口：NPT、BSP表面处理
抛光类型：电解抛光
Ra：内壁＜0.2 μm，外壁＜0.4 μm最大工作压力
42 MPa
最高使用温度
460°C
产品参数
关联应用
相关元件
相关设备
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