半导体--晶圆清洗过滤

由于晶圆制造要求的精度极高，即使肉眼不可见的微小污染在芯片上也是“庞然大物”，容易造成晶片内电路功能的损坏，导致集成电路的失效，影响几何特征的形成。

晶片表面污染物

每道工艺进行前后都必须清洗硅晶圆片以去除上一工序的污染，为下一工序创造条件。

晶圆的清洗分为干法清洗和湿法清洗：

1、干法清洗：即气相化学法，将热化学气体或等离子态反应气体导入反应室，与晶片表面发生化学反应，生成易挥发性产物被真空抽去。

2、湿法清洗：在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效使用化学溶液清除残留在晶圆上之微尘、金属离子及有机物之杂质。

在晶圆制造的过程中，常用湿法清洗中的RCA清洗法来达到去除晶圆表面污染物的目的。

飞潮解决方案

晶圆清洗各阶段中，飞潮推荐产品如下：

Mighty全氟高截留效率滤芯

Mighty滤芯采用先进的全氟结构，具有极佳的化学兼容性、极低的析出水平，适用于关键湿电子化学品的过滤与净化。Mighty滤芯有极高的截留效率，独特的折叠技术，保证滤芯的高通量、低阻力，延长使用寿命。

Taurus高通量PTFE滤芯

Taurus系列滤芯采用PTFE滤膜，化学兼容性优秀，适用于稀释的酸、碱、溶剂、去离子水等的过滤与净化。独特的折叠技术，在保证了高截留效率的同时，也确保了滤芯的高通量、低阻力，延长产品的使用寿命。Taurus系列滤芯可选亲水膜和疏水膜，无需预润湿，节省启动时间，可以降低运营成本。

Libra全氟亲水PTFE滤芯

Libra滤芯采用先进的全氟结构，具有极佳的化学兼容性、极低的析出水平，适用于关键湿电子化学品的过滤与净化。Libra采用改性PTFE滤膜，无需预润湿，节省启动时间，降低运营成本。

PEASIC滤芯

PEASIC滤芯采用高非对称的聚醚砜膜制成，具有高通量、低阻力、高纳污容量的特点，是微电子行业稀酸、稀碱、去离子水过滤的理想选择。聚醚砜的天然亲水性，无需做预润湿处理，减少滤芯的更换时间，提高设备正常运行时间。