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硅片研磨废水高精度纯化方案，守护 Fab 厂核心良率
2026-05-25
2026年Fab厂迎来最新趋势；全球超过72%的先进Fab厂已将超高纯度（UHP）液滤系统的过滤精度提升至 0.05微米至0.01微米（甚至纳米级）。过滤系统不仅要能拦截大颗粒，更要在高流速（10-100 L/min）下保持超过99.9%的截留率，行业普遍面临新的挑战：
⚠️先进制程（≤3nm）以及300mm（12寸）晶圆的大规模量产，对硅片表面极其敏感。微小的微划痕（Micro-scratches）或低于0.1微米的游离硅粉污染，都会直接导致成片报废。
⚠️由于运输和外运危险废物的法规限制（特别是富含氧化剂和微细硅粉的浆料），Fab厂要求在生产线旁直接进行“就地处理与循环”。
飞潮动态陶瓷膜过滤技术，斩断硅片研磨微污染
传统折叠滤芯在面对高硬度、高浓度的纳米硅粉废水时，极易因高压和高磨损导致快速堵塞或破损，造成频繁停机与交叉污染。2026年半导体行业急需全自动、高通量、纳米级、免耗材更换的定制化一体式过滤系统。
飞潮Feature-Tec“就地回收、清液回用、浓渣干排”的闭环模式，已成为高自动化 FAB 厂规划的标准配置。助力全球半导体巨头实现近零废水排放（ZLD）与极高的切削液回收率，真正做到生产零间断、效益最大化。
1️⃣ Selfclear 速可清全自动自清洗过滤系统： 自动拦截连续产生的高浓度硅粉，并以干滤饼形式排出。整个过程无需系统停车，无需频繁更换滤元件，大幅减少人工清理和维护成本，完美适应连续化作业及高危操作环境。
2️⃣ Dycera® 旋转陶瓷膜过滤系统： 采用创新的强化膜分离技术，膜片通过高速旋转产生强烈的湍流，不断冲洗膜表面。这种动态错流过滤设计不仅能彻底防止滤膜阻塞，还能倍增膜通量、延长膜寿命，输出完全满足晶圆加工回用要求的清液。
🎯飞潮Feature-Tec闭环方案用户价值分析
稳产高良率： 斩断 3nm 制程下的微污染，彻底杜绝划痕风险，守护核心良率。
就地循环降成本： 产线旁即时回收，切削液高效循环回用，显著减少新液采购与危废处理支出。
自清洗零间断生产： 过滤元件在线自动再生，免去频繁停机换芯，确保 24*7 连续化作业。
显著助力合规： “清液回用、浓渣干排”闭环模式，助您轻松达成近零排放（ZLD）与 ESG 目标。
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#硅片研磨 #晶圆加工
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